膏藥袋封口強度試驗儀-技術文獻

材料的熱封性能（Heatsealability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環(huán)境溫度）時檢測它的熱封強度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強度（Ultimate Strength）兩方面，要評價材料的熱封性能需要對材料進行這兩方面的綜合檢測。

一般認為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間來決定，其中熱封溫度是最關鍵的參數(shù)，而熱封強度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。

在包裝生產線上由于從熱封制袋到內容物填充兩步操作的間隔時間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進行充填內容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用。

如果此時熱封部分的強度無法抵擋破裂力的作用，就會在包裝過程中出現(xiàn)破袋。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機上比較突出，當然在熱封處冷卻不到位的低速包裝機上也存在。

所以提前找到合適的，熱封時間，溫度和熱封壓力強度，就顯得尤為重要，濟南三泉中石實驗儀器生產的熱封試驗儀，可以模擬大型熱封機的熱封過程，在正式投入使用前，找到合適該材料的熱封參數(shù)，從而減少企業(yè)損失。該試驗儀也可用于實驗室，QC,QA等檢測與質檢部門。

技術參數(shù)               

熱封溫度          室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）

熱封時間          0.01s～999.99s

熱封延遲時間      0.01s～999.99s

熱封壓強          0.05MPa～0.7MPa

熱封面積          330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式      上下封頭雙加熱或單加熱

外形尺寸          550mmX360mmX470mm(長寬高)

重    量          44Kg

氣源壓力          ≤0.7MPa

工作溫度          15℃-50℃

相對濕度          80%,無凝露

工作電源          220V 50Hz

膏藥袋封口強度試驗儀-技術文獻